基于《电器电子产品有害物质限制使用达标管理目录（2026年版）》，梳理全部33类产品在中国市场主要涉及的厂商品牌，仅供参考
| 编号 | 应用 | 限值要求 |
|---|---|---|
| 1 / 1.1 | 单端紧凑型荧光灯——主要发射紫外辐射的灯 | ≤5 毫克/支 |
| 2 / 2.1 | 其他荧光灯（非普通单端/双端直管）——其他特殊用途（如无极灯） | ≤15 毫克/支 |
| 2.2 | 其他荧光灯——主要发射紫外辐射的灯 | ≤15 毫克/支 |
| 2.3 | 其他荧光灯——应急灯 | ≤15 毫克/支 |
| 3 / 3.1 | 其他低气压放电灯——主要发射紫外辐射的低压无荧光粉涂层放电灯 | ≤15 毫克/支 |
| 4.1–4.4 | 普通照明用高压钠（蒸气）灯（按功率/显色指数分档） | ≤16–25 毫克/支（按档） |
| 5 | 金属卤化物灯（MH） | 无限值要求 |
| 6.1–6.3 / 7 / 8 | 投影仪高压汞蒸气灯、园艺照明、紫外灯、手工制作发光放电管（HLDTs）、直流等离子体显示器阴极溅射抑制剂 | 各有不同限值；HLDTs ≤80 mg；等离子 ≤30 mg |
| 编号 | 应用 | 限值要求 |
|---|---|---|
| 9 | 阴极射线管用玻璃 | 无限值要求 |
| 10 | 荧光灯管用玻璃 | ≤0.2%（质量百分数） |
| 11 / 11.1 / 11.2 | 用于加工的钢合金和镀锌钢（铅作为合金元素）；机械加工用钢；批量热浸镀锌钢零件 | ≤0.35% / ≤0.35% / ≤0.2% |
| 12–12.3 | 铝合金（铅作为合金元素）——含铅铝废料来源、机械加工用铝合金、铝铸造合金 | ≤0.4%（铸造≤0.3%） |
| 13 | 铜合金（铅作为合金元素） | ≤4%（质量百分数） |
| 14–14.7 | 高熔点焊料（铅含量＞85%的铅基合金焊料）及特定半导体组装、音频换能器等用途 | 无限值要求 |
| 15 | 服务器、存储器及电信网络基础设施设备中焊料 | 无限值要求 |
| 16.1–16.3 | 陶瓷及玻璃中铅的电子元器件（压电器件等）；介电陶瓷电容（按电压分档） | 无限值要求 |
| 17 | 玻璃或玻璃基化合物中含铅的电子元器件（高压二极管、密封、粘结、电阻材料、微通道板等5类用途） | 无限值要求 |
| 18 | 其他陶瓷中含铅电子元器件（PZT陶瓷、PTC陶瓷） | 无限值要求 |
| 19 | 暖通空调（HVACR）设备压缩机轴承外壳及轴衬 | 无限值要求 |
| 20.1 / 20.2 | C-顺应针连接器系统（备用）；其他连接器系统 | 无限值要求 |
| 21–43 | C环形导热模块涂层、光学白玻璃、离子彩色滤光玻璃、微处理器焊料、倒装芯片焊料、白炽灯、高强度放电灯、荧光粉催化剂、节能灯汞齐、LCD焊料、细间距元器件、多层陶瓷电容焊料、SED显示器、黑光灯、大功率扬声器焊料、水晶玻璃、无汞荧光灯焊料、激光管焊料、细铜线焊料、金属陶瓷微调电位器、高压二极管电镀层、发动机控制系统PCB表面材料 | 多为无限值要求；BSP荧光粉 ≤1% |
| 44 | 点火模块及电气和电子发动机控制系统中焊料和PCB表面材料 | 无限值要求 |
| 编号 | 应用 | 限值要求 |
|---|---|---|
| 45 | 滤光玻璃和标准反射玻璃 | 无限值要求 |
| 46 | 用于硼硅玻璃表面瓷釉上的印刷油墨 | 无限值要求 |
| 编号 | 应用 | 限值要求 |
|---|---|---|
| 47 | 一次性的球型热熔断体 | 无限值要求 |
| 48 | 电触点 | 无限值要求 |
| 49 | 声压级≥100 dB的大功率场声器音圈电导体的电气或机械焊点 | 无限值要求 |
| 50 | 氧化铍与铝键合用厚膜浆料中的镉和氧化镉 | 无限值要求 |
| 51 | 用于固态照明或显示系统中的彩色转换 II-VI族发光二极管 | ＜10 µg/mm²（发光区域） |
| 52 | 显示照明用低能级转换镉基半导体纳米晶体量子点中的硒化镉 | ＜0.2 µg/mm²（屏幕显示区域） |
| 53 | 直接沉积在LED芯片上的降频半导体纳米晶体量子点中的镉（用于显示和投影） | ＜5 µg/mm²（LED芯片面）；单设备≤1 mg |
| 54 | 专业声频设备中使用的模拟光耦合器中的光敏电阻器中的镉 | 无限值要求 |
| 编号 | 应用 | 限值要求 |
|---|---|---|
| 55 | 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂 | 冷却液中≤0.75% |
| 55.1 | 六价铬作为防腐剂，用于空间和水加热的气体吸收式热泵的碳钢密封回路的冷却液 | 冷却液中≤0.7% |
| 编号 | 应用 | 限值要求 |
|---|---|---|
| 56 | 从电子医疗器械设备（含体外诊断设备）回收、用于维修或翻新的零部件中的DEHP、BBP、DBP和DIBP；须在可审计的企业到企业回收系统中形成闭环，且需告知客户 | 无限值要求（仅适用于电子医疗器械设备） |